作者的集成电路职业生涯,从时间层面讲,贯穿从产业萌芽期到成长期的大部分过程,经历从2微米到0.13微米的9个世代;从空间上来看,更是贯穿产业制造中心从欧美、日本、韩国、新加坡以及中国台湾,转移到中国大陆的全过程。
他的人生轨迹就像一粒硅原子一样行遍全球,与半导体行业的资本与技术转移的轨迹几乎共频。本书循着时间线索,记录作者人生轨迹,展现他的身份变化和产业互动,以及全球及中国集成电路产业的发展。
作者简介:
蔡南雄,博士,出生于中国台湾,分别于1969年、1971年、1978年获台湾大学电机系学士、台湾交通大学电子工程硕士及美国斯坦福大学材料科学博士学位。蔡博士曾经在美国硅谷Intel和Fairchild担任IC工艺开发工程师,并曾获得台湾交通大学杰出校友和台湾十大杰出工程师的荣誉。
蔡博士曾经直接参与五座IC生产工厂及一座硅片生产工厂的兴建,并且从事Memory、Logic、IGBT等产品和生产工艺的研发、工厂管理和产品销售等企管工作。从1983年起,蔡博士前后合伙创办了台湾茂矽电子股份有限公司、江苏无锡华晶上华半导体有限公司、台湾合晶科技股份有限公司、浙江宁波中纬积体电路有限公司及长沙创芯集成电路有限公司,负责各项专业工作,以及担任总经理和董事长职务。
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